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  随着5G、物联网、人工智能等新技术的不断发展,智能设备基本朝着两个方向发展:一是芯片和模组的集成度急剧提升,功耗不断增大;二是零部件的密集程度越来越高,产品变得更轻、更薄。这就导致产品的功耗和发热密度矛盾越来越突出,因此,新型的导热散热材料已成为产业发展的关注重点,其中导热粉体填料的应用技术是重中之重。

  解决导热材料的难题,一方面可从导热材料自身出发,探讨不同导热材料的性能差异与先进制备工艺;另一个方面可从下游产业应用出发,总结各领域对导热材料的不同需求及其使用效果。

  为了更好地认识和应用好先进导热材料,粉体圈平台将在广州举办“2020全国导热粉体材料创新发展论坛”。集合国内导热材料上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构共同探讨导热粉体材料的发展的机遇与未来方向。

  无机非金属粉体:氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化镁、氧化铍等;

  导热界面材料:导热硅脂、弹性导热布、相变导热材料、导热凝胶、导热带、导热黏胶等。

  3、手机、计算机、LED、大功率基站、电力电子等下游应用企业技术负责人;

  会议注册费(含用餐、资料、会务等费用):2800元/人;住宿统一安排,费用自理。 11月15日之前报名并缴费2500元/人(优惠价)。

  协办单位:35000元(含4人注册费),会议幕墙LOGO形象展示;会议胸牌宣传,产品展示桌一个张,展示板一个,产品资料装入会议袋,会议通讯录彩色广告。

  赞助单位:20000元(含3人注册费),会议幕墙LOGO形象展示;产品展示桌一个张,展示板一个,产品资料装入会议袋,会议通讯录彩色广告。

  支持单位:10000元每家(含2人注册费),产品展示桌一个张,展示板一个。

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